Puolijohde korkean{0}}puhtauden kaasun ilmanerotusyksikkö

Puolijohde korkean{0}}puhtauden kaasun ilmanerotusyksikkö

Puolijohdesirujen valmistuksessa erittäin{0}}puhtaat typpi, argon ja happi ovat "näkymättömiä raaka-aineita" avainprosesseissa, kuten fotolitografiassa, syövytyksessä, pinnoituksessa ja pakkaamisessa. Niiden puhtaus määrää suoraan lastun saannon ja suorituskyvyn. Tämä puolijohteiden korkean-puhtauskaasun erotusyksikkö, joka on räätälöity erityisesti puolijohdeteollisuutta varten, hyödyntää kolminkertaisen ytimen kykyä "syväpuhdistus + ultra{5}}puhdas ohjaus + vakaa syöttö" tuottaakseen korkean-puhtauskaasuja, joiden puhtausaste on 99,99999 % tai enemmän ja joiden epäpuhtausaste on vähintään 7 N. 0,1 ppb, joka täyttää täysin 12 tuuman kiekkojen ja kehittyneiden prosessien tuotantovaatimukset.
Lähetä kysely

Kuvaus

Tekniset parametrit

Ydintekniikka


Ultrapuhdas{0}}esikäsittely:Kolmivaiheinen tislauksen perustan luominen.
 

Kryogeeninen tislauspuhdistus:"Moni-tornikaskadi + korkea-tehokas pakkaus" – Päätornissa käytetään 316 litran aallotettua tiivistettä alkuperäiseen erotteluun 5 N puhtauteen. Lisätään typen/argonin puhdistustorni, jotta saavutetaan lopullinen typen puhtaus 7 N ja argonin puhtaus 7,5 N, poistaen epäpuhtaudet (metaani Vähemmän tai yhtä suuri kuin 0,05 ppb).

 

Ultra{0}}puhdas jälkikäsittely-:Ainutlaatuinen puhdistus sekundaarikontaminaation estämiseksi – PTFE-suodattimet suodattavat hiukkaset, jotka ovat suurempia tai yhtä suuria kuin 0,01 μm, ioninvaihtokolonnit vähentävät metalli-ioneja ja aktiivihiilikanisterit säätävät VOC:t arvoon enintään 0,05 ppb.
 

Vakaa toimituksen valvonta:Korkean -tarkkuussuljetun-silmukan järjestelmä – puolijohde-luokan MFC, 316L EP--luokan putkisto (Ra pienempi tai yhtä suuri kuin 0,2 μm), täysin automatisoitu hitsaus (hyväksytty nopeus 100 %), yhteensopiva SEMI F30:n kanssa.

 

Semiconductor high-purity gas air separation unit
toimintaperiaate
 
 
 

Monivaiheisen komposiittiesikäsittelyn periaate

Kolmivaiheinen kytkentä "suodatus + adsorptio + katalyysi": ULPA-suodattimet ja korkean-lämpötilan molekyyliseulat poistavat veden (kastepiste enintään -90 astetta) ja CO₂:n (vähemmän tai yhtä suuri kuin 0,01 ppm), kun taas palladiumkatalyytit 0 ppm poistavat happea Lessiin. perusta korkealle puhtaudelle.

 
 

Syvä-kylmätislaus ja jakoerotusperiaate

Hyödyntämällä hapen, typen ja argonin välisiä kiehumispisteeroja, useita kolonneja käytetään sarjassa puhdistukseen: pääkolonni 316 litran täytteellä saavuttaa alkuperäisen erotuksen 5 N:iin; typpi/argon-raffinointikolonni (-196 astetta) poistaa epäpuhtaudet, mikä lopulta saavuttaa typpipitoisuudet 7 N ja argonpitoisuudet 7,5 N (metaani pienempi tai yhtä suuri kuin 0,05 ppb).

 
 

Erittäin puhdas-käsittelyn jälkeinen-saastumisen ehkäisyperiaate

Teollinen puhdistus estää sekundaarikontaminaation: PTFE-suodattimet, ioninvaihtokolonnit vähentävät metalli-ioneja (vähemmän tai yhtä suuri kuin 0,01 ppb) ja aktiivihiilikanisterit säätävät VOC-pitoisuudet enintään 0,05 ppb:ksi, mikä varmistaa kaasun puhtauden.

 
 

Korkean-tarkkuussuljetun-silmukan siirtoohjausperiaate

"High-Precision Control + Clean Piping": Puolijohde-luokan MFC ja 316L EP-putket (Ra pienempi tai yhtä suuri kuin 0,2 μm) hitsataan täysin automaattisesti varmistamaan vakaan kuljetuksen ja tasaisen puhtauden.

 


 

 

UKK

 

 


 

1. Voidaanko tämän laitteen tuottaman kaasun puhtaus mukauttaa eri puolijohdeprosessien vaatimuksiin?

Voimme räätälöidä puhtausratkaisuja erityisten prosessivaatimusten perusteella. Jalostustorniprosessia ja jälkikäsittelymoduuleja säätämällä voimme saavuttaa vakaan tehon, joka täyttää 14 nm:n prosessien vaatimukset. Korkean-puhtauskaasut edistyneille prosesseille, mukaan lukien alla olevat, voidaan optimoida tulevia prosessipäivityksiä varten ilman täydellistä laitteiston vaihtoa.
 

2. Kuinka voimme estää sekundaarisen kaasukontaminaation laitteiden käytön aikana? Puolijohteiden tuotanto vaatii erittäin korkeaa puhtaustasoa.

Tämä varmistetaan kahdella tavalla: Ensinnäkin erityinen erittäin{0}}puhdas jälki-käsittelyjärjestelmä poistaa pienet hiukkaset ja metalli-ionit esimerkiksi ultrasuodatuksen ja ioninvaihdon avulla. Toiseksi toimitusprosessissa käytetään erikoistuneita putkimateriaaleja ja optimoituja hitsaustekniikoita epäpuhtauksien adsorption minimoimiseksi putkien seiniin, mikä estää sekundäärisen kaasukontaminaation koko prosessin ajan.
 

3. Laitteen käytön aikana kaasuvirtauksen ja paineen vaihtelut voivat vaikuttaa puolijohteiden käsittelyyn. Kuinka voimme varmistaa vakaat parametrit?

Tarkka-suljetun-silmukan ohjausjärjestelmä yhdistettynä ammattimaiseen virtauksen säätimeen reaaliaikaista
 

4. Onko laitteiden ylläpito monimutkaista? Vaikuttaako huolto puolijohteiden tuotantolinjan jatkuvaan toimintaan?

Yksinkertaistettu huoltoprosessi mahdollistaa varhaisen varoituksen ydinkomponenttien huollosta online-valvonnan avulla. Järjestelmä tukee myös "offline-esivalmistusta + online-yhteyttä". Kattavan huoltomallin avulla kriittinen huolto vaatii vain lyhyitä seisokkeja, ja tuotantolinjan häiriöiden minimoimiseksi laaditaan väliaikainen kaasun toimitussuunnitelma.

 

5. Jos puolijohdetehdas laajentaa kapasiteettia tulevaisuudessa, voidaanko olemassa olevaa laitteistoa laajentaa? Onko tämä laajentaminen vaikeaa?

Laitteessa on sisäänrakennetut{0}}laajennusportit. Kapasiteetin laajentaminen vaatii vain vastaavien jauhatusmoduulien ja kuljetuskomponenttien lisäämisen ilman, että ydintislausjärjestelmää puretaan. Yksityiskohtaiset prosessilaskelmat ja esivalmistus suoritetaan ennen laajentamista, mikä johtaa lyhyeen-työmaalla rakennusvaiheeseen ja minimaaliseen monimutkaisuuteen, mikä mahdollistaa nopean mukautumisen kapasiteetin kasvutarpeisiin.

 

Suositut Tagit: puolijohde korkean-puhtaus kaasun ilmanerotusyksikkö, Kiinan puolijohde korkean-puhtauskaasun erotusyksikkö, toimittajat, tehdas

Lähetä kysely

Ota yhteyttä

Kirjoita Viestisi